Kujundusprobleemid SMT-s: soojuspaisumine ja peenpittikomponendid

Aadresside kujundamise kaalutlused, näiteks soojus laienemise koefitsiendi (CTE) ebakõlade ja peenete-pitch-tehnoloogia (FPT) komponentide käitlemise juhtimine . viide IPC standardid protsesside võimekuse jaoks (CPK) ja usaldusväärsuse testimine